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팹리스(반도체 설계 전문) 업체인 브로드컴은 인공지능(AI) 칩 선두 주자인엔비디아처럼 자체 AI 칩을 개발하지는 않는다.

그러나 거대 정보통신기업과 맞춤형 칩 개발을 통해 AI 칩 시장의 80% 이상을 장악한엔비디아를 위협할 수 있다는 전망이 나오고 있다.

이에 따라 지난달 브로드컴의 시가총액은.

SK하이닉스가엔비디아에 납품하고 있으며 삼성전자는 10개월째 테스트 중이다.

하지만 황 CEO는 “엔비디아가 사용한 첫 HBM 메모리는 삼성이 만든 것”이라고.

백 대표는 또 "퓨리오사AI는 미국엔비디아독주체제를 막기 위해 LG AI연구원, 사우디아라비아 아람코 등 국내외 우수 기업과 AI칩 '레니게이드'의 성능.

정동영 의원은 "AI 반도체는 데이터 중심으로 이뤄질 미래 경제를 이끄는 전략적 자산"이라며 "시장을 독점 중인엔비디아와 경쟁하려면 국내.

엔비디아의 젠슨 황 CEO가 세계 최대 가전·정보기술 전시회 'CES 2025'에서 신기술을 선보였지만, 주가는 6% 넘게 급락했습니다.

[리포트] 젠슨 황엔비디아CEO는 'CES 2025'에서 로봇 분야에서도 챗GPT 같은 순간이 올 것이라고 밝혔습니다.

인공지능 로봇 개발을 위한 플랫폼인.

인공지능(AI) 칩의 큰손엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)기 7일(현지시간) 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)와 관련해 "현재 테스트 중이며, 성공할 것이라 확신한다"고 밝히면서 매수세를 불렀다.

그는 "원래엔비디아가 사용한 첫 HBM 메모리는 삼성이 만든 것이었다"며 "그들은 회복할 것.

간밤엔비디아신기술에 대한 실망 속에 미국 증시가 일제히 하락하면서 아시아 증시에서도 투자심리가 약화했다.

닛케이225 지수 틱 차트[출처.

미국 인공지능(AI) 반도체 업체엔비디아의 신기술에 대한 실망감에 기술주 투매가 일어난 영향을 받았다.

젠슨 황엔비디아최고경영자(CEO)는 미국.

엔비디아주식이 7일(현지시간) 뉴욕증시에서 6.

2%나 급락한 것은 CEO 젠슨 황이 차세대 칩 ‘루빈’에 대해 언급하지 않았기 때문으로 분석됐다.

전 날 하락폭은 지난 해 9월 3일에 9.

5% 하락한 이후 최대 일일 하락률로 기록됐다.

8일(현지시간) 미국 증시 개장전 거래에서엔비디아주가는 1.

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엔비디아의 젠슨 황은 미국 CES에서 열린 간담회에서 삼성 HBM 테스트가 진행 중이라면서 성공할 거라 확신한다고 말했습니다.

선두주자엔비디아가 삼성의 고대역폭 메모리 HBM에 대해 "새 설계를 해야 한다"고 밝혀 눈길을 끌었습니다.

젠슨 황엔비디아CEO가 주력 제품인 GPU에 이어 CPU 분야까지 진출하겠다고 공식화했다.

이는 CES 2025에서 발표한 '프로젝트 디지츠(DIGITS)'라는 데스크톱 컴퓨터에 탑재된 슈퍼칩 '그레이스 블랙웰 10(GB10)'을 통해 드러났다.

로이터는 7일(현지시간)엔비디아가 CES 2025에서 '프로젝트 디지츠'라는.

악화엔비디아"삼성, 새로운 설계를" 삼성전자 반도체가 고대역폭메모리(HBM)의 벽에 막혀 작년 4분기에도 부진한 성적표를 받았다.

시장 기대치에 1조원가량 부족한 6조원대의 영업이익을 기록했다.

인공지능(AI)용 칩 시장을 장악하고 있는엔비디아에 연내 최신 HBM 공급을 본격화 할 것으로 기대했으나.